近日，全球半导体和材料工程解决方案提供商——应用材料公司（Applied Materials）在多个领域取得了显著进展，通过一系列创新技术和深度合作，持续推动科技行业的进步与发展，自2023年起截止2024年1月，连续与多家科技企业达成深度合作。

AR技术合作新突破
2024年1月，应用材料公司宣布与Google合作开发增强现实（AR）的先进技术。依托应用材料公司在材料工程领域的领先地位和Google的平台、产品和服务，双方将为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统。未来，双方将共同致力于加速多代产品、应用程序和服务的开发。

教育与科研合作深化
同样在1月，麻省理工学院与应用材料公司共同宣布达成合作协议，应用材料公司将联合东北微电子联盟中心（NEMC）为麻省理工学院捐款，承诺为MIT.nano（麻省理工学院纳米科学与技术中心）提供约四千万美元的公私资助，助其强化先进纳米制造设备和能力。

应对“埃米时代”挑战
随着芯片制程不断向2纳米以下推进，芯片制造商面临着前所未有的挑战。2024年2月，在国际光学工程学会（SPIE）的先进光刻技术与图形化论坛上，应用材料公司推出了一系列产品和解决方案组合，可满足“埃米时代”芯片图形化的需求。伴随芯片制程推进至2纳米以下，芯片制造商更加依赖于新的材料工程和量测的技术，以克服EUV和高数值孔径（High-NA）EUV的图形化挑战，其中包括：线边缘粗糙程度、顶端对顶端的间隙限制、桥接缺陷和边缘放置误差。

可持续发展报告发布
在关注技术创新的同时，应用材料公司也不忘履行社会责任。2024年6月，公司发布了最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了过去一年在减少碳排放、推动更可持续半导体行业方面取得的显著进展。报告还强调了公司与客户及合作伙伴在可持续发展方面的紧密协作，展现了应用材料公司对环境保护和社会责任的坚定承诺。

材料工程创新技术发布
2024年7月，应用材料公司宣布推出材料工程创新技术，通过使用铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高电脑系统的每瓦效能。新推出的Black Diamond升级版，是应用材料公司Producer™ Black Diamond™ PECVD* 系列的最新产品。这种新材料降低了最小的k值，可微缩至2纳米及以下，并提供更高的机械结构强度，对于将3D逻辑和内存堆叠提升至新高度的芯片制造商来说至关重要。

异构集成技术拓展
回顾2023年，应用材料公司在异构集成（HI）领域也取得了显著成果。7月，应用材料公司推出材料、技术和系统，可帮助芯片制造商使用混合键合和硅通孔（TSVs）技术将芯粒（Chiplets）集成到先进的2.5D和3D封装中。新解决方案拓展了应用材料公司在异构集成（HI）领域的领先技术。

此外，2023年12月，应用材料公司和法国CEA-Leti共同宣布将扩展长期合作关系，专注于为多个专业半导体应用开发差异化的材料工程解决方案。该联合实验室代表了CEA-Leti最高级别的合作，旨在加速设备创新，为应用材料公司所服务的ICAPS市场（即：物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）的客户提供支持。这些领域的技术应用包括光子学、图像传感器、射频通信组件、功率器件和异构集成。2023年12月，应用材料公司与牛尾公司宣布建立战略合作伙伴关系，加速行业运用异构集成技术将芯粒（Chiplets）集成到3D封装的发展与进程。将针对人工智能时代所需的先进基板图形化，两家公司共同推出了首款数字光刻系统。

应用材料公司凭借其在材料工程、技术创新和可持续发展方面的卓越表现，持续引领科技行业的发展潮流。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，应用材料公司有望继续在多个领域取得更多突破，为行业带来更多惊喜和可能。